新机上市

联发科Helio X30信息曝光 十核大杀器再升级

字号+ 作者:admin 来源:未知 2020-06-02 16:14 我要评论( )

【中国 手机网 资讯】联发科COO朱尚祖最近接受孙昌旭的采访,透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。 据说X30将采用台积电10nm工艺,依旧为十核,两个2.8GHz A73(Artemi

  【中国手机网 资讯】联发科COO朱尚祖最近接受孙昌旭的采访,透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。

  据说X30将采用台积电10nm工艺,依旧为十核,两个2.8GHz A73(Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心,GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU,基带方面支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通。

  内存方面X30支持四通道的LPDDR4,最大容量8GB,存储方面,加入最新的UFS 2.1技术标准。GPU方面支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。

  而定位稍低的P20(8核A53)将在11月量产,预计搭载X30的手机要在明年上半年才能面世。联发科对于X30向互联网品牌中的次旗舰或者旗舰机进军表示有信心。

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