杏悦2招商主管三星公布芯片生产规划 预计2022年推出首批3nm芯片

2021-12-01 10:33

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  三星电子是先进半导体技术的全球领导者。美国时间10月7日,在一年一度的三星论坛上,三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士谈到了三星芯片生产的未来规划,以及全球短缺对其代工厂业务的影响。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路线图”。

  Siyoung Choi表示:“我们将提高整体产能并引领最先进的技术,同时进一步扩大硅片规模并通过应用继续进行技术创新。”

  三星计划在2025年开始量产采用2nm工艺的芯片。当前,大多数旗舰智能手机由基于5nm工艺构建的SoC提供支持。

  这家芯片制造商预计将在2022年上半年开始为客户生产首批基于3nm的芯片。由于采用了3nm全环栅 (GAA) 技术,这些新芯片的性能应该会提高30%,并且功耗会减半。而该芯片比5nm芯片占用的空间最多减少35%。

  3nm芯片将在三星位于韩国平泽的工厂生产——目前正在扩建以支持更高的产能。还计划在美国开设一家代工厂,但有关其位置的细节很少。同时,第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产。

  此外,三星还透露,2nm工艺的芯片处于开发初期。这些将使用GAA和多桥通道FET技术,该技术也在开发中。

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